M93C56-Rmn3TP/K Stm 2023+ cegos e furos enterrados com núcleo de metal MCPCB HDI alto TG FR4 material cerâmico Rigid-Flex Teste CI PCB flexível

pacote
fita e bobina (tr)
quantidade de embalagem
4000 peças
tipo de montagem
montagem saliente
categoria
contas e aparas de ferrite
Pacote de Transporte
Carton
Capacidade de Produção
10000PCS/Month
Preço de referência
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Descrição de Produto

 
Digite Descrição
Categorias Circuitos integrados (ICs)                Embedded - Microprocessadores
Fabricante A NXP EUA Inc
Series I.MX6UL
Package A bandeja
Peca Status Activo
Processador Core ARM® Cortex®-A7
- A tensão de alimentação (Vcc/Vdd) 1,2V, 1,35V, 1,5V e 1,8V, 2,5V, 2.8V, 3,3 V
A temperatura de operação -40 °C ~ 125°C (TA)
Package / Case 289-LFBGA
Base do Número de Peça MCIMX6

RFQ:
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Também temos parceiros oficiais que são os fabricantes de renome: NXP, ST, Texas Instruments, Panasonic, a Vishay, Fairchild, Infineon, Atmel, MEMSIC. A forte parceria nos permite oferecer aos nossos clientes com alta qualidade de componentes eletrônicos em tempo hábil para o sucesso do seu negócio!

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M93c56-Rmn3tp/K Stm 2023+ Blind and Buried Holes Metal Core MCPCB HDI High Tg Fr4 Material Rigid-Flex Ceramic IC Test Flexible PCB
 
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Circuito Integrado

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