Scheda per circuito stampato EniG a 4 strati con ISO UL RoHS

Model No.
UC-5741
Processing Technology
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina epossidica
Marca
Uc
tempo di consegna
7 giorni lavorativi
colore maschera di saldatura
verde/bianco/nero/blu/rosso
certificato
ul(us&canada). iso9001. rohs, ts, sgs
test su circuito stampato
test elettronico, test con sonda volante
svolta veloce
3 giorni lavorativi
spessore materiale finito
1.6mm
base
fr4
livello scheda
4
spessore rame finito
1 oz
trattamento superficie
oro a immersione/senza piombo hasl/silve a immersione
Pacchetto di Trasporto
Vacuum Package
Specifiche
IPC class III
Marchio
UC
Origine
Shenzhen, China
Codice SA
8534009000
Capacità di Produzione
20000 Sqm/Month
Prezzo di riferimento
$ 0.08 - 0.09
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Descrizione del Prodotto


 
                      Scopo di Ucreate LTD PCB
 
           La soddisfazione del cliente è sempre la nostra priorità!

 *Politica di qualità  

      * massima qualità ed  elevata efficienza

           *migliorare continuamente

               * raggiungere  la soddisfazione del cliente
 

Applicazione prodotti

4 Layer Enig Printed Circuit Board with UL RoHS ISO

2. Distribuzione del mercato
 
4 Layer Enig Printed Circuit Board with UL RoHS ISO
 
 
3.capacità tecniche
Elementi Speci. Nota
Dimensioni massime del pannello 20.5 x 32 mm  
Larghezza/spazio traccia min (strato interno) 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)  
TAMPONE min (strato interno) 5 mil (0,13 mm) larghezza anello del foro
Spessore min(strato interno) 4 mil (0,1 mm) senza rame
Spessore interno rame 1~4 once  
Spessore rame esterno 0.5~6 once  
Spessore del pannello finito 0.4-3.2 mm  

Controllo tolleranza spessore scheda 		±0.10 mm ±0.10 mm 1~4 L
±10% ±10% 6~8 L
±10% ±10% ≥10 L
Trattamento strato interno ossidazione marrone  
Capacità di conteggio dei livelli 1-30 STRATO  
Allineamento tra ML ±2 mil  
Foratura minima 0.15 mm  
Foro min finito 0.1 mm  
Precisione del foro ±2 mil (±50 um)  
Tolleranza per asola ±3 mil (±75 um)  
Tolleranza per PTH ±3 mil (±75 um )  
Tolleranza per NPTH ±2 mil (±50 um)  
Rapporto di visualizzazione massimo per PTH 8:1  
Spessore rame parete foro 15 um  
Allineamento degli strati esterni 4 mil/4 mil  
Larghezza/spazio traccia minimo per il livello esterno 4 mil/4 mil  
Tolleranza di incisione +/-10%  
Spessore maschera di saldatura in traccia 0.4 -1,2 mil (10 um)  
in corrispondenza dell'angolo di traccia ≥0,2 mil (5 um)  
Su materiale base ≤+1,2 mil
 Spessore finito 		 
Durezza maschera di saldatura 6 ORE  
Allineamento della pellicola della maschera di saldatura ±2 mil (+/-50 um)  
Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura 4 mil (100 um)  
Foro max con connettore a saldare 0,5 mm  
Finitura della superficie HAL (senza piombo o piombo), oro a immersione, nichel a immersione, dito d'oro elettrico, oro elettrico, OSP, Immersion Silver.  
Spessore massimo nichel per dito oro 7um (280 u")  
Spessore oro max. Per dito oro 0,75 um (30 u")  
Spessore del nichel in oro a immersione 120 u"/240 u" (3 um/6 um)  
Spessore oro in oro a immersione 2u"/6u" (0,05 um/0,15 um)  
Controllo dell'impedenza e relativa tolleranza 50 ±10%,75±10% ,100±10% 110±10%  
Traccia resistenza antisrippaggio ≥61B/poll.(≥107g/mm)  
piegarsi e torcere
  		0.75%  
 
4.prodotti Attrezzature
   
4 Layer Enig Printed Circuit Board with UL RoHS ISO
Certificati:
4 Layer Enig Printed Circuit Board with UL RoHS ISO
4 Layer Enig Printed Circuit Board with UL RoHS ISO
4 Layer Enig Printed Circuit Board with UL RoHS ISO

 

Pcb Multistrato

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